Mobil Snapdragon 810-zel érkezik az Xperia Z5 és Z5 Compact? Szerző: silverpcblog Közzétéve 2019-06-23 3 perce olvasva Snapdragon 810-zel érkezik az Xperia Z5 és Z5 Compact? bejegyzéshez a hozzászólások lehetősége kikapcsolva 0 3 Oszd meg itt: Facebook Oszd meg itt: Twitter Oszd meg itt: Google+ Oszd meg itt: Reddit Oszd meg itt: Pinterest Oszd meg itt: Linkedin Oszd meg itt: Tumblr Számos felhasználói profil árulkodott az elmúlt napokban arról, hogy a minden bizonnyal Sony Xperia Z5 és Z5 Compact néven forgalomba kerülő készülékekben Snapdragon 810 chipset dolgozik majd. Ez mindenképpen érdekes (és finoman szólva is logikátlan) lépés lenne a japán vállalattól, hiszen a rendszerchippel elég sok gond van, és az Xperia Z3+ is túlmelegedési problémákkal küzd. Az új csúcsmodellek (melyek S60 és S70 kódnéven futnak jelenleg) érkezéséről már korábban is írtunk, ezeket akár már a szeptember IFA kiállítás előtt leleplezheti a Sony. Nem csak kódnevek, hanem modellszámok is tartoznak már az újdonságokhoz, az E6603 jelölheti az Xperia Z5-öt, az E5803 pedig a Z5 Compactot. Az SoC “közös” lesz, a leírás szerint az MSM8944-et kapják meg a telefonok (az előbb is említett Snapdragon 810-ről van szó), ezen kívül pedig a felbontásról is esett szó, a nagyobbik verzió Full HD, a kisebbik pedig HD kijelzőt kaphat. Az információkat nem szabad azért készpénznek venni, egyszerűen aligha lenne értelme még egyszer kiadni ugyanazt, ami már lényegében piacon van, főleg úgy, hogy például a verizonos Xperia Z4v sokkal nagyobb felbontású megjelenítővel rendelkezik. Ha mégis marad az alapoknál a Sony, abból nagy morgolódások lesznek. forrás
Sajtóképek szivárogtak ki az LG G Flexről Az LG már korábban megerősítette, hogy a "hajlékony és törhetetlen" kijelzők gyártása náluk is megkezdődött. A nyilatkozat természetesen pletykaáradatot indított el, melyek legnagyobb része a dél-koreaiak gyártósoráról érkező G Flexet érintette, hiszen ezt az okostelefont várhatóan már az új megoldással szerelik fel. A készülékről hivatalosan novemberben hullhat le a lepel, áráról és hardveres specifikációjáról alig [...]