A mesterséges intelligencia alkalmazások számítási igénye rohamosan nő, ami új kihívások elé állítja a chipipart. A világ vezető szerződéses chipgyártója, a TSMC, kettős stratégiával igyekszik lépést tartani és megőrizni pozícióját ebben az élesedő versenyben.
Egyrészt folyamatosan finomítják gyártástechnológiájukat; 2028-ra ígérik az A14 csíkszélességet, amely azonos fogyasztás mellett 15%-os gyorsulást vagy azonos sebesség mellett 30%-os energia-megtakarítást hozhat az idén induló N2 technológiához képest. Ez önmagában is jelentős előrelépés a chipek hatékonyságában.
Másrészt, és talán még ennél is jelentősebb fejlesztés, bemutatták a System on Wafer-X (SoW-X) technológiát. Ez egy forradalmi megközelítés, amely lehetővé teszi akár 16 nagyteljesítményű processzor, memória és optikai adatkapcsolat integrálását egyetlen, nagyjából tányér méretű lapkára. Ez a megoldás képes kezelni a komponensek által termelt, akár több ezer wattos hőteljesítményt is. Viszonyításképpen, az Nvidia jelenlegi csúcskategóriás Blackwell lapkája két GPU-t, a 2027-re várt Rubin Ultra pedig négyet foglal magában egy tokon.
Ezeknek az újításoknak a támogatására a TSMC jelentős beruházásokat hajt végre, többek között arizonai komplexumában, ahol 2028-ra hat gyártóüzem, két tokozóegység és egy kutatás-fejlesztési központ épülhet ki.
Miközben a TSMC előretör, az Intel sem tétlenkedik, és célul tűzte ki a technológiai vezető szerep átvételét a bérgyártásban. Azonban a versenyben nem csak a technológia fejlettsége számít, hanem a gyártási kihozatal, a volumen, az árképzés és az ügyféltámogatás minősége is kulcsfontosságú tényező marad. A verseny tehát kiélezett, a hajtóerő pedig továbbra is a mesterséges intelligencia kielégíthetetlen számítási kapacitás iránti éhsége.
