Az utóbbi időszakban több felhasználói visszajelzés érkezett az ASRock egyes AMD processzorokhoz tervezett alaplapjaival kapcsolatban, amelyek komoly működési rendellenességeket produkáltak. Különösen az X670E Taichi és a B650E Steel Legend modellek esetében fordult elő, hogy a nagyteljesítményű, főként a 3D V-Cache technológiával ellátott Ryzen központi egységekkel szerelt konfigurációk instabillá váltak, vagy egyáltalán nem indultak el. A probléma súlyosságát jelezte, hogy egyes esetekben a processzorok maradandó károsodást szenvedtek.
A gyártó a Computex szakkiállításon, a GamersNexusnak adott interjú keretében ismerte el a helyzet komolyságát. Chris Lee, az ASRock alaplap üzletágának alelnöke itt számolt be arról, hogy a problémák hátterében a BIOS-ban nem megfelelően konfigurált értékek álltak. Pontosabban a Precision Boost Overdrive (PBO) technológiához kapcsolódó TDC (Thermal Design Current – hőtervezési áram) és EDC (Electric Design Current – elektromos tervezési áram) határértékek voltak túl magasra állítva a problémás alaplapokon. Ez a helytelen beállítás vezethetett a processzorok túlzott terheléséhez és végső soron azok meghibásodásához, különösen az érzékenyebb, csúcskategóriás modellek esetében.
A vállalat közölte, hogy a terméktámogatási oldalukról már letölthető 3.25-ös BIOS verzió tartalmazza a szükséges korrekciókat, amelyekkel orvosolható a hiba. Az ASRock hangsúlyozta, hogy komolyan veszik a felhasználói visszajelzéseket, és elnézést kértek a kellemetlenségekért, valamint azért, hogy a kezdeti panaszokat esetlegesen nem kezelték kellő súllyal. A gyártó elmondása szerint a kezdeti vizsgálatok során felmerült a memóriákkal való kompatibilitási probléma gyanúja – amelyre egy korábbi, 3.20-as BIOS frissítés érkezett – sőt, egyedi esetben a CPU foglalatban talált szennyeződést is lehetséges okként azonosítottak, mielőtt a mélyebb vizsgálatok fényt derítettek volna a valós okra.
A helyzetet tovább bonyolította, hogy a meghibásodott alaplapokon gyakran semmilyen külsérelmi nyom nem utalt a problémára, ami megnehezítette a hiba gyors azonosítását. Az ASRock vállalta, hogy az igazoltan a fenti hiba miatt fizikailag sérült alaplapokat díjmentesen megjavítják vagy kicserélik. Azon felhasználók számára, akiknek a központi egysége is károsodott – és itt több mint száz nagy teljesítményű Ryzen központi egység érintettségéről szóltak a hírek – a garanciális ügyintézés érdekében a vásárlás helyszínéül szolgáló viszonteladót, vagy közvetlenül az AMD-t szükséges felkeresniük.
Ez az eset rávilágít arra, hogy a modern, nagy teljesítményű számítógép-komponensek, mint amilyenek a mai többmagos, magas órajeleken működő processzorok és az őket kiszolgáló alaplapok, milyen szoros összhangot és precíz beállításokat igényelnek. A feszültség-skálázás és az áramellátási határértékek megfelelő konfigurálása kritikus fontosságú a stabil működés és az alkatrészek élettartamának megőrzése szempontjából. A gyártók részéről folyamatos tesztelésre és a BIOS-ok gondos finomhangolására van szükség, hogy elkerülhetők legyenek az ehhez hasonló, a felhasználók számára jelentős kellemetlenséget és potenciális anyagi kárt okozó problémák. Az ASRock által kiadott frissítés és a cég kommunikációja jelzi az elköteleződést a probléma megoldása mellett, de egyben figyelmeztetés is a hardveripar számára a minőség-ellenőrzés és a felhasználói visszajelzések proaktív kezelésének fontosságáról. A felhasználóknak pedig érdemes rendszeresen ellenőrizniük alaplapjukhoz elérhető BIOS frissítéseket, mivel azok gyakran tartalmaznak fontos stabilitási és kompatibilitási javításokat.