SilverPC Blog

ASUS Prime Z790M-PLUS: A csomagolásban használt hab és műanyag mennyisége – a zöld marketing és a valóság

• Hardver

ASUS Prime Z790M-PLUS: A csomagolásban használt hab és műanyag mennyisége – a zöld marketing és a valóság

2025.06.16.

Manapság, amikor a környezettudatosság egyre inkább előtérbe kerül, a vállalatoktól elvárható, hogy ne csak a termékeik, hanem...

Bővebben Read more about ASUS Prime Z790M-PLUS: A csomagolásban használt hab és műanyag mennyisége – a zöld marketing és a valóság

ASRock X670E PG Lightning: A forrasztási gőzök és a flux maradványok hatása a kontaktusokra

• Hardver

ASRock X670E PG Lightning: A forrasztási gőzök és a flux maradványok hatása a kontaktusokra

2025.06.16.

Amikor egy új alaplapot, különösen egy olyan csúcskategóriás darabot, mint az ASRock X670E PG Lightning helyezünk üzembe,...

Bővebben Read more about ASRock X670E PG Lightning: A forrasztási gőzök és a flux maradványok hatása a kontaktusokra

MSI Z790 MPOWER: A PCB-n található „via-in-pad” technológia és annak megbízhatósági kockázatai

• Hardver

MSI Z790 MPOWER: A PCB-n található „via-in-pad” technológia és annak megbízhatósági kockázatai

2025.06.16.

Amikor egy új alaplap megjelenik a piacon, különösen egy olyan neves gyártótól, mint az MSI, a technológia...

Bővebben Read more about MSI Z790 MPOWER: A PCB-n található „via-in-pad” technológia és annak megbízhatósági kockázatai

Gigabyte Z790 AORUS MASTER X: Az alaplap gyártási helyének (Kína vs. Tajvan) hatása a minőségellenőrzésre

• Hardver

Gigabyte Z790 AORUS MASTER X: Az alaplap gyártási helyének (Kína vs. Tajvan) hatása a minőségellenőrzésre

2025.06.16.

Amikor egy olyan csúcskategóriás alaplap megvásárlásán gondolkodunk, mint a Gigabyte Z790 AORUS MASTER X, hajlamosak vagyunk elsősorban...

Bővebben Read more about Gigabyte Z790 AORUS MASTER X: Az alaplap gyártási helyének (Kína vs. Tajvan) hatása a minőségellenőrzésre

ASUS ROG Crosshair X670E Extreme: A ritkaföldfémek (pl. neodímium a mágnesekben) felhasználásának etikai kérdései

• Hardver

ASUS ROG Crosshair X670E Extreme: A ritkaföldfémek (pl. neodímium a mágnesekben) felhasználásának etikai kérdései

2025.06.16.

A modern technológia vívmányai gyakran lenyűgöznek minket, és az ASUS ROG Crosshair X670E Extreme alaplap sem kivétel....

Bővebben Read more about ASUS ROG Crosshair X670E Extreme: A ritkaföldfémek (pl. neodímium a mágnesekben) felhasználásának etikai kérdései

ASRock Rack B650D4U: A szerverlapok „conformal coating” bevonatának szerepe a pára és por elleni védelemben

• Hardver

ASRock Rack B650D4U: A szerverlapok „conformal coating” bevonatának szerepe a pára és por elleni védelemben

2025.06.16.

Amikor szerverekről van szó, a megbízhatóság és az üzemidő kritikus tényezők. Egy apró hiba is komoly kiesést...

Bővebben Read more about ASRock Rack B650D4U: A szerverlapok „conformal coating” bevonatának szerepe a pára és por elleni védelemben

MSI PRO Z790-A WIFI: Az alaplapi műanyag csatlakozók (SATA, USB) ridegedése és törékenysége az idő múlásával

• Hardver

MSI PRO Z790-A WIFI: Az alaplapi műanyag csatlakozók (SATA, USB) ridegedése és törékenysége az idő múlásával

2025.06.16.

Az MSI PRO Z790-A WIFI alaplap, számos felhasználó álma és egyben modern számítógép-építések sarokköve, kiváló teljesítményt és...

Bővebben Read more about MSI PRO Z790-A WIFI: Az alaplapi műanyag csatlakozók (SATA, USB) ridegedése és törékenysége az idő múlásával

Gigabyte Z790 AERO G: A fehér PCB festék sárgulása az UV-fény és a hő hatására – hosszú távú teszt

• Hardver

Gigabyte Z790 AERO G: A fehér PCB festék sárgulása az UV-fény és a hő hatására – hosszú távú teszt

2025.06.16.

A modern számítógép-építés világában a megjelenés legalább annyira fontos, mint a puszta teljesítmény. Egyre többen törekednek arra,...

Bővebben Read more about Gigabyte Z790 AERO G: A fehér PCB festék sárgulása az UV-fény és a hő hatására – hosszú távú teszt

ASUS TUF Gaming Z790-PRO WIFI: A WEEE direktíva és az alaplapok újrahasznosíthatóságának valós aránya

• Hardver

ASUS TUF Gaming Z790-PRO WIFI: A WEEE direktíva és az alaplapok újrahasznosíthatóságának valós aránya

2025.06.16.

Manapság, amikor a technológia robbanásszerűen fejlődik, és az elektronikai eszközök szinte évente cserélődnek, egyre nagyobb hangsúlyt kap...

Bővebben Read more about ASUS TUF Gaming Z790-PRO WIFI: A WEEE direktíva és az alaplapok újrahasznosíthatóságának valós aránya

ASRock Z790 Taichi Carrara: A „márvány” festékréteg és annak hőszigetelő hatása a PCH-ra

• Hardver

ASRock Z790 Taichi Carrara: A „márvány” festékréteg és annak hőszigetelő hatása a PCH-ra

2025.06.16.

A számítógépes hardverek világa tele van lenyűgöző technológiai megoldásokkal és esztétikai bravúrokkal. Azonban csak ritkán találkozunk olyan...

Bővebben Read more about ASRock Z790 Taichi Carrara: A „márvány” festékréteg és annak hőszigetelő hatása a PCH-ra